天枢系列—中频收发模块
发布时间：2024-10-25 02:30分类： 无 浏览：274评论：0
中频收发模块
“天枢”系列中频收发模块作为数字收发芯片的射频前端，与数字收发芯片的射频端口互联实现TDD、FDD收发功能的集成，采用开关组以及数控衰减器扩大数字收发芯片的动态范围，接收通路采用低噪声放大器有效的保证数字收发芯片的接收通路噪声系数，发射通路采用射频放大器在保证线性度的基础上提高发射通道的射频驱动能力。
中频收发模块A型
中频收发模块B型
中频收发模块应用
中频收发模块采用小型化微组装工艺共有两种装配方式，用户可根据工艺需求灵活选用螺钉装配使用或焊接使用（焊接方式已经充分考虑电装装配的温度梯度）。根据多种应用场景要求，中频收发模块已经形成多种型号如表1所示：
装配类型 | 型号 | |
贴装 | A1 | B1 |
A | B | |
贴装/螺装 | A1 | B1 |
A2 | B2 | |
A | B | |
中频收发模块由开关、放大器、数控衰减器组成，提高系统整体使用动态范围。其微波链路原理框图如图所示：
微波链路原理框图
中频收发模块可根据用户需求进行全个性化订制所示。定制引导如下所示。
中频收发模块定制选型图
| 1 | 支持工作频段：500MHz~2000MHz（频率可拓展） |
| 2 | 接收小信号增益：≥26dB |
| 3 | 接收小信号P-1dB：≥14dBm |
| 4 | 接收小信号噪声系数：≤2.5dB |
| 5 | 接收大信号增益：≥-5dB |
6 | 接收衰减控制范围：0~31.5dB，0.5dB步进，低电平有效 |
7 | 衰减精度：±0.3 dB |
| 8 | 发射小信号增益：≥10 dB |
| 9 | 发射P-1dB：≥13dBm |
| 10 | 端口驻波：≤1.5：1 |
| 11 | 收发隔离度：≥60dB |
| 12 | 开关时间：≤200ns |
| 13 | 静态电流：≤5V/150mA |
中频收发模块内部采用定制化多功能芯片，在降低芯片成本的同时提高模块的可靠性。
采用小型化全微组装工艺，在集成十几颗微波芯片的状态下实现小型化。
模块尺寸示例
中频收发模块采用全气密设计，可以实现数字收发芯片各发射接收通道的高射频隔离度。同时模块采用5A06铝材，可以解决数字板卡三防对射频性能的影响。
中频收发模块输入输出接口采用弯曲探针方案，可以确保板卡的全平焊接，针对波导探针对全频段进行S参数仿真。
微带线仿真结构图
驻波比仿真结果
中频收发模块采用全自动化点胶、粘片以及键合工艺，基板板材采用陶瓷基板以确保模块的高相位一致性，实测1.7GHz频率，500支以内可以达到±5°以内。
中频收发模块采用全自动化测试，平均单模块（含环境试验）出货时间在两周以内。
中频收发模块具有体积小、重量轻、适应复杂应用环境，支持1T/1R射频收发集成。主要应用场景：
· AD9361、ADRV9009等数字收发芯片收发通道信号收发信号调理；
· 射频前端收发通道集成；
· 高线性度TDD通信；
· 高线性度FDD通信（集成双工器）；
· 多通道AD、DA射频集成；
· 数字相控阵采集前端的集成以及数模融合设计。
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