重磅！Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件正式上市开售
发布时间：2024-09-30 19:49分类： 无 浏览：267评论：0
2024 年 7 月 10 日，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）宣布Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件在其官网商城正式上市销售。该开发套件是专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件，旨在推动机器人、工业自动化、智慧零售等多个领域的创新与发展。
Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite开发套件基于Qualcomm® QCM5430/QCS5430芯片平台。该平台集成了高性能的八核Kryo™ 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI运算能力以及计算机图形处理技术，为开发者提供了一个构建下一代物联网产品强劲的计算引擎。此外，该开发套件还内置了强大的异构计算和边缘AI能力，能够轻松应对各种复杂应用场景。同时，内置的Wi-Fi 6E芯片和蓝牙5.2技术，实现了前所未有的无线连接速度与超低延迟，确保了数据传输的高效与稳定。
Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件符合 96Boards 开放式硬件规范，支持复杂的叠层扩展板，同时拥有丰富的开发组件和软件支持。此开发套件包括 Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及视觉扩展套件 Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 两种不同的套件选项，开发者可以依据产品开发需求进行个性化选择。在软件层面，Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件支持 Linux、Android 操作系统，并且支持 Qualcomm® Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm® Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等软件工具。
Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite 开发套件的问世，无疑将引领物联网行业迈向更高峰，为未来的智能化发展注入源源不断的强劲动力。
*Qualcomm® RB3 Gen 2 Lite开发套件正在火热销售中，即刻点击“阅读原文”开启订购。
关于创通联达
创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
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