利珀科技丨SEMICON China2025 正在进行时
发布时间：2025-04-26 01:04分类： 无 浏览：214评论：0
导读：今天，上海国际半导体展览会盛大开幕，本次利珀带来的半导体封装检测解决方案，重点展示了Die Bonding AOI检测系统、IC封装测量及检测方案、以及AI赋能半导体的应用，有效提...
今天，上海国际半导体展览会盛大开幕，本次利珀带来的半导体封装检测解决方案，重点展示了Die Bonding AOI检测系统、IC封装测量及检测方案、以及AI赋能半导体的应用，有效提升检测效率与精准度，吸引了众多参观者驻足洽谈。展会正在进行时，利珀科技诚邀您莅临参观。
展位号：E6-6283
时间：3月26日-28日（周三-周五）
地点：上海新国际博览中心
团队合影
坐标：E6-6283
展会仍在继续
利珀科技恭候您的光临
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